Fazno spremenljivi material, na katerem temelji PhaseSheet PTM, je pri sobni temperaturi trden. Material se začne utekočinjati šele pri temperaturah nad 45 stopinj Celzija. Visok kontaktni tlak okoli 300-400 N je potreben za optimalno porazdelitev tekočega PhaseSheet PTM in s tem najmanjšo možno debelino plasti. PhaseSheet PTM ima zelo nizko viskoznost v tekočem stanju in se ponovno skrči, ko se spremeni v trden material, s čimer se zmanjša učinek izčrpavanja.

Učinek izčrpavanja je še posebej izrazit pri kombinaciji bakrenega hladilnika na grafičnem čipu, ker imata silicij in baker različno linearno raztezanje pri segrevanju. Temperature pod obremenitvijo povzročijo, da se razpršilnik toplote in osnovna plošča deformirata (konkavno ali konveksno) in se vrneta v prvotno obliko (ravna), ko se ohladita. Posledično se toplotna pasta na primer počasi iztisne med razpršilnik toplote in osnovno ploščo hladilnika procesorja.

Izjemna toplotna prevodnost

Konstantno visoka zmogljivost

Zelo dolga življenjska doba

Vsestransko uporaben

Ni električno prevodno

Enostaven za uporabo

PhaseSheet PTM je bolj obstojen od tradicionalnih termalnih past, vendar ni tako obstojen kot na primer KryoSheet, ki praktično ne potrebuje vzdrževanja. PhaseSheet PTM razvije in stabilizira svojo največjo toplotno prevodnost po približno desetih termičnih ciklih nad 60 stopinj Celzija.